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掃描電子顯微鏡(SEM)研究

    紅外吸收光譜分析結果顯示:氣流磨所產生的超音速氣流機械力對硅灰石、硬脂酸進行機械力化學改性,產生良好的超細粉碎一表面改性效果。但是,硬脂酸/硅灰石復合粉體兩者界面行為如何?改性硅灰石的粒徑、長徑比變化程度如何?仍然需要研究。因此,根據紅外吸收光譜分析結果,分別對上述試樣進行掃描電子顯微鏡分析。SEM研究試臉分別在中國地質大學(武漢)側試中心的KYKY一AMRAY一1000B掃描電子顯徽鏡和廈門大學分析測試中心的HITACHIS-520(日本生產)掃描電子顯傲鏡下進行徽觀形貌和傲觀結構觀察。樣品同紅外吸收光諾試樣,包括硬脂膠、硅灰石經超音速氣流磨機械力化學改性后的產物,320目硅灰石粉以及超細硅灰石粉。目的是:①比較原320目硅灰石粉與320目硅灰石經超裔速氣流磨超細粉碎后的傲觀形膠、長徑比的變化,以探討硅灰石經超音速氣流磨的粉碎效果。②分析觀察硬脂膠、硅灰石經超音速氣流腳機械力化學改性后,粉體表面的徽觀特征,包括長徑比、粒徑、表面徽觀結構等。
    樣品系硅灰石礦經雷蒙磨粗加工后的粉體(產地:龍巖)。從照片中可見,硅灰石粉體位徑多數(shù)為80 X 15-48 X 10m其次為16X5(5m);長徑比多數(shù)為8-1--3,1,大的為1081.照片中少盆粉體呈位狀,系方解石、進輝石、石英等。
    SEM照片3-1~3-2,系超細硅灰石粉。試樣系由上述320目硅灰石經QS50型超音速氣流解粉碎,肉眼觀察該粉體明顯呈團聚狀。SEM照片顯示,粉體相互縫結,有的呈不規(guī)則樹枝狀。粉體拉徑多效為17X4.3-33X3.9(m);長徑比一般為5:1-8.5:1,大的可達20:1,但數(shù)量不多。顯然,320目硅灰石受氣流磨機械力作用后,粉體位徑變小,長徑比不但未被破壞。反而有所提高。